基於高精度SLAM導航AMR及智能軟體系統,我們為全球半導體製造提供全流程智能化物流解決方案。方案涵蓋磊晶、黃光、蝕刻、薄膜、封測等完整製程環節,實現AMHS全場景應用,建構物料流與資訊流閉環管理。
憑藉在半導體產業的深厚積累,我們的解決方案特別注重無塵室環境下的高精度搬運需求,可穩定處理晶圓盒、光罩盒等敏感物料。智能派送系統實現物流路徑動態優化,顯著提升產能效率。
作為半導體智能物流專家,優艾智合持續推動產業升級,透過「移動+操作」一體化設計,突破製程環節間的自動化瓶頸,協助客戶建構更具彈性、更高效率的智能製造體系。